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金手指胶带的主要材质是聚酰亚胺(PI)薄膜,单面涂布高性能有机硅压敏胶,具有耐高温、耐溶剂等特性,广泛应用于电子设备保护领域。
材质构成与特性
金手指胶带(又称Kapton胶带或聚酰亚胺胶带)的核心材料包括以下两部分:
基材:聚酰亚胺薄膜(PI膜),厚度通常为50U、75U、100U(1U=1微米),具有极高的耐温性(可达280℃以上)和化学稳定性。
胶层:单面涂布有机硅压敏胶,确保强粘结力且撕除后不留残胶,适用于精密电子元件保护。
应用场景
该材质组合使其成为电子工业中的关键辅助材料,主要用于:线路板波峰焊时保护金手指部位;锂电池正负极耳固定;高档电器绝缘及防辐射处理
