1688.comは中国で生産され、流通している商品を扱うBtoB卸サイトとなります。お客様が弊社サイト内にて仕入処理をされても、日本国内の法律に則り、日本への輸入ができない商材もあり、その場合弊社でも仕入れの手配が出来ません。その際はシステム上で、自動的に注文削除となってしまう事を、恐れ入りますがご了承願います。

Ledチップセラミックコンデンサ位置決め切断高温解接着性粘着テープ熱脱膜テープ

船便:{{ product.price_format }} 船便納期:発注から納品まで約30日前後

OCS:{{ product.price_format2 }} OCS纳期:発注から納品まで約14日前後

※単価についての注意事項：船便の単価が適用されるには、今回の仕入において（他の商品も含めた）、消費税抜きの仕入総合計金額が20万円以上の場合となります。総合計が20万円未満の場合はシステムで自動的にOCSの単価が適用されます。

在庫あり:

SKU:{{ product.sku }}

モデル: {{ product.model }}

属性

原産国/地域韓国

輸入ですかはい

加工カスタムはい

貨物番号 Rf015

厚さ 0.1-0.18mm

適用範囲回路基板、サファイア、チップ式コンデンサインダクタンス、フィルタインダクタンス、セルカット、セルカット、グラフェンシフト、回路基板実装、チップカット

用途位置決め切断、加熱は粘性剥離を失う

ブランド日福

材質 PET

長さカスタマイズ可能

基材 PET

ゴム系熱分解ゴム

幅カスタマイズ可能

光透過率 1

シリーズ保護フィルム

注文番号 Rf015

スティッキー 300-500グラム

巻芯材質 Peパイプコア

型番 Rf015

クロスボーダー輸出専用供給源ですかいいえ

同店舗商品関連商品

高温両面テープ PIポリイミド両面テープ 0.1MM 0.2MM厚金指両面テープ

￥1,430

M 5プリンタACF光硬化に対応しています。

￥297

スポットクロスボーダーacf3dプリント離型フィルム新アップグレード高速プリント脱膜力小寿命長

￥506

スポットacf膜光硬化3dプリンタ離型膜靭性高寿命低離型力ゼロ抜膜音

￥506

工場卸売光硬化 3D プリンタ FEP リリースフィルム | 高透過率FEPキャストフィルム

￥130

耐温CPPフロスト透明保護フィルム拡散フィルムプリズムレンズ導光板ガラスアクリル保護フィルム

￥84

Petシリカゲル保護膜熱伝導グラファイトシートのダイカットと転写0.06-0.15mmシリカゲル保護膜

￥165

新品カスタマイズ可能カット熱分解両面テープ高温不粘度pet基材熱分解両面テープ

￥46

メーカーはテフロンテープ、耐摩耗性、断熱性、茶色、黒のシール機、金型剥離テープ、マルチカラーを供給しています。

￥143

ゴールデンブラウンPIゴールドフィンガー高温テープ絶縁耐高温ゴールドフィンガーPIポリイミド高温テープ

￥396

もっと調べます

製品詳細

【产品名称】

热剥离发泡胶热消膜

【产品介绍】

我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益。

使用说明：

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）

【产品特点】

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】

1. 用于MLCC/MLCI分切定位；

2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

3. 用于精密元器件加工、临时定位；

4. 电路板安装零部件定位；