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供給灰.白電源熱伝導型封止シリカゲル高熱伝導封止ゴム返品修理電子封止ゴム

船便:{{ product.price_format }} 船便納期:発注から納品まで約30日前後

OCS:{{ product.price_format2 }} OCS纳期:発注から納品まで約14日前後

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在庫あり:

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モデル: {{ product.model }}

属性

原産国/地域中国

インポートするかどうかいいえ

ブランド KODAS

パッケージ仕様貨物番号

樹脂ゴムの分類シリコーン封止剤

硬化方式二成分硬化

有効期間 12ヶ月

ORIGIN 深セン

機能熱伝導ポッティング

シリーズ電子熱伝導封止シリカゲル

仕様キロ

分類するシリコーン

特別なサービスポッティング

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製品詳細

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• 产品特点：双组分导热灌封胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。对各类金属、绝大多数塑胶（如环氧树脂、PC 、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。适用于背光源、LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。

• 典型用途： LED 显示屏和电源模块的灌封，各种电子电器的灌封。

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• 使用工艺：计量：准确称量 A 组分和 B 组分。搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀

• 脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）

• 浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。

• 固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温加速固化：如在25 ℃ 8小时，80 ℃30分钟， 100℃20分钟条件下也可完全固化。

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关于混胶： A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿高于 38 ℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ，以便混合后脱泡。用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。

• 也可以先浇注后脱泡！在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。

• 本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。

• 底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

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