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产品特点:本产品具有高热传导,高绝缘,高耐温,长时间暴露不会风干,不易挥发,无毒、无味、无腐蚀性。
产品颜色:灰色
产品参数:
导热系数:>0.965
热阻抗:<0.211
工作温度范围:-30~180℃
随着计算机性能的提升,CPU的功耗也在不断的增大,虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解,但由于近年来显卡性能的不断增强,也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路,功耗依然还是一个值得大家关注的地方,功耗大,直接产生的破坏效果就是温度的升高,由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼,现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度,然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器,散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的,因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外,还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。
导热硅脂对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7*500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。








