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1688

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はんだペースト63はんだペースト鉛はんだペースト/はんだペーストsn 63/pb 37 1000グラム/瓶

船便:{{ product.price_format }} 船便納期:発注から納品まで約30日前後
OCS:{{ product.price_format2 }} OCS纳期:発注から納品まで約14日前後

※単価についての注意事項: 船便の単価が適用されるには、今回の仕入において(他の商品も含めた)、消費税抜きの仕入総合計金額が20万円以上の場合となります。 総合計が20万円未満の場合はシステムで自動的にOCSの単価が適用されます。

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在庫あり:
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モデル: {{ product.model }}

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属性
産地 -
輸入ですか いいえ
注文番号 -
ブランド 千宝札
貨物番号 -
型番 Qb-63
銘柄 -
加工カスタム はい
粘度 200
粒度 25-45
合金成分 SN63/PB37
活性 Ra
タイプ 鉛あり
洗浄角度 クリーニングフリー
融点 183
種類 -
動作温度 -
適用範囲 -
仕様 複数種類
クロスボーダー輸出専用供給源ですか いいえ
深セン千宝牌は鉛錫線高速点がある。牽引溶接性が強い40/60電解錫線合金材料800グラム
¥1,980
千宝はんだsn25-pb75はんだワイヤー電解型はんだワイヤーはledなどのイルミネーション製品に適しています。
¥1,540
錫工場は錫糸深セン市千宝半田松香錫線1.5mm松香芯半田糸60Aを供給している
¥3,300
千宝牌63/37錫糸電解無洗錫糸煙小溶接点光はメーカー直販にしっかりしている
¥3,564
千宝bag修理専用高温鉛フリー0.3銀錫ペースト/鉛フリーはんだペースト1000グラム/瓶
¥8,360
銀を含む0.3環境保護鉛フリーはんだ線ハイエンド電子設備専用溶接材料品質推奨
¥5,720
千宝深センはんだsn25-pb75はんだ糸はLEDなどのイルミネーション製品900g/線径1.0に適している
¥1,386
鉛フリー環境保護錫ワイヤーsn99. 3cu0 .7千宝ブランドライター溶接錫ワイヤーステンレス鋼1.2mm
¥5,632
千宝ブランドの高品質鉛フリー錫線鉛フリーはんだ線鉛フリー錫線環境保護錫線を大量に供給しています。
¥5,610
工場価格卸売り半田条sn99.93-cu0.7は雲南純錫半田条の品質保証を採用しています。
¥6,270


 

品牌:千宝                           型号:QB-63                        合金:Sn63-Pb37                  

锡膏4

1
.简介

    QB-63 系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解.QB-63 有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺. QB-63 可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。 QB-63 有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力,此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性.

2.产品特点FEATURES

     1印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷.

     2连续印刷时其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果.

     3印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响.

    4具有及佳的焊接性,可在不同材质基板上出现良好的润湿性.

     5焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求.

     6具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判.

3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION

应用特征

IPC合金粉类型

合金粉尺寸

合金粉含量

标准印刷

3

25~45μm

89 %

细间距印刷

4

20~38μm

88.5 %

滴注

3

25~45μm

85 %

 

4.操作说明APPLICATION NOTES

用途

 QB-63 系列适用于Sn63-Pb37铅焊料合金。推荐采用3号合金粉,但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型.

印刷参数

印刷刮刀           80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料

刮刀速度           30~50 mm/min

模板材料           不锈钢、钼、镍或黄铜

温度湿度           温度70-77°F(21-27 ºC)、湿度35-65% R.H.

5.回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线RECOMMENDED REFLOW SOLDERING PROCESS PARAMETERS AND THE CURVE

升温速度

到达120 ºC

所需时间

恒温

150 - 180ºC

峰值温度

> 183°C

冷却速度

1-3ºC/sec  

< 30-60

90-120±10秒

< 220±10ºC

< 30-60

<4ºC / S

 

图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数

 

   

6.有铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEADED SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

(1)使用环境锡膏最佳使用温度为24±3℃,湿度为70%以下.

(2)锡膏使用前的准备

  锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏的温度为2℃-8℃为佳,请勿低于0℃。货品应遵循先进先出的原则,从冰箱取出锡膏时,需先“回温”才能打开瓶盖使用.

①回温方式:在不开瓶盖的前提下,放置于工作温度下自然解冻.

②回温时间:4小时以上.

注意事项:

① 未经充足的“回温”,请不要打开瓶盖.

② 不要用加热的方式缩短“回温”时间.

(3)搅拌方式:

①锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌.

②搅拌方式:手工搅拌或者机器搅拌均可.

③搅拌时间:手工:3—5分钟左右。机器:3分钟左右.

(4)印刷

①刮刀角度:40-60度为标准.

②硬度:小于0.3mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80-100度肖氏硬度.

③印刷压力:设定值是根据刮刀的长度及速度,应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准,通常使用压力约3Kg

④印刷速度:根据电路板的结构,钢板的厚度及印刷机的印刷能力.

⑤摸板材料:不锈钢,黄铜或者镀镍板.

(5)包装:

单位:PCS(1000克/瓶) 封装:1000克/瓶包装(含瓶的重量):10瓶/箱   环保塑质

(6)成品批号定义:

每批锡膏批号以生产日期为准.

(7)旧锡膏的回收

开盖后的锡膏建议在12小时之内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后在密封放回冷柜保存,回收的锡膏应与3/4的新锡膏混合使用.