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メーカーは融点が138度の環境保護低温錫ペーストを提供しています。

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OCS:{{ product.price_format2 }} OCS纳期:発注から納品まで約14日前後

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モデル: {{ product.model }}

属性

出身地 -

輸入するかどうかいいえ

商品番号を注文する -

ブランド銭宝ブランド,-

商品番号 -

モデル qb308bi

加工とカスタマイズはい

粘度 200

粒子サイズ 25-45

合金成分 Sn42Bi58

アクティブ ym

タイプ鉛フリー,-

掃除角度クリーニング不要

融点 138

使用温度 -

適用範囲 -

仕様さまざまな

国境を越えた輸出専用の供給源ですか? いいえ

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製品詳細

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锡铋低温锡膏简介：

锡铋低温锡膏是无铅锡膏系列的一款。锡铋低温锡膏适合低温焊接，产品质量稳定而受到广大厂商的信赖和使用。锡铋低温锡膏的成分为Sn42 Pb58，适用于不耐高温材质的产品类如纸板、半纤维板等。锡铋低温锡膏属于松香型锡膏，在低温焊接上有很好的润湿能力。

锡铋低温锡膏的优点：

锡铋低温锡膏在银网上的操作时间长，有优良的连续印刷效果，在12小时以内粘度不会改变。
锡铋低温锡膏有优良的焊接性能，有较宽的回流焊温度范围。
在焊接作业时锡铋低温锡膏落锡点精确，流动性好。
锡铋低温锡膏作业温度为140°-180°。

锡铋低温锡膏的测试结果：

低温锡膏SnBi测试结果

本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的QA报告为准

测试	结果	测试	结果
焊剂含量（wt%）	10.5±0.5	表面絕緣阻抗測試(Ω)	>5×1011
卤素含量（wt%）	<0.01	湿润性(级)	2
粘度(25℃時pa.s)	200±10%	錫珠測試(级)	2
水卒取阻抗(Ω·cm)	>1×105
銘酸銀紙測試	合格
銅板腐蝕測試	无

锡铋低温锡膏的炉温说明：

预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。

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