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达思迪DS-H800SMT红胶 芯片元件组装用红胶粘合剂
达思迪DS-H800SMT红胶作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,完全符合环保要求。
达思迪DS-H800SMT红胶管理
1、红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。
达思迪DS-H800SMT红胶使用参数
W-336A的特性( Specification of W-336A)
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成 份 Composition |
环氧树脂: Epoxy resin |
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外 观 Appearance |
红色糊状: Paste/red-colored |
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比 重 Specific gravity |
1.28 |
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粘 度 Viscosity at 25℃,5rpm |
380Pa·S(380.000 cps) |
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摇变性指数 Thixotropy index |
6.3(1rpm/10rpm) |
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玻璃化温度: glass transition temperature |
85℃ |
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接着强度Adhesive Strength 2125C Mini-mold tr SOP·IC 16P |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin 45N(4.6kgf)0.3mgr twin 92N(9.4kgf)0.8mgf single×2 |
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电气特性 Electric Property 体积阻抗系数 Volume resistance 绝缘阻 Insulation resistance 初期值 Initial value 处理后* After treating* 介电常数 Dielectric constant 介电正接 Dielectric loss tangent |
3.6×1016Ω·cm JIS K6911
1.2×1014Ω JIS Z3197 1.2×1012Ω 3.12/1MHZ JIS K6911 0.012/1MHZ JIS K6911 |
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保存条件 Preservation condition |
2℃-5℃的冰箱保存 To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃ |
达思迪DS-H800SMT红胶使用方法
○为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置于冰箱(2-5℃)保存。
○使用前请务必提前几小时从冰箱取出,待红胶恢复至室温后使用。
达思迪DS-H800SMT红胶使用注意事项
○请务必将本品保存在2-5℃的冰箱内。
○如果有过敏性体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏,因此请注意。
○误沾皮肤时,请立即用肥皂水清洗。
○进入眼睛时,请尽速以清水冲冼干净,立即接受医生的诊察。
达思迪DS-H800SMT红胶使用常见问题
元件掉件
造成元件掉件的原因有:
1、固化强度不足或存在气泡;
2、红胶点胶施胶面积太小;
3、施胶后放置过长时间才固化;
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法:
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力;
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间;
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加;
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。




