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达思迪DS-3415Q耐200度高温高导热散热硅胶 电子电源散热粘接绝缘
达思迪DS-3415Q耐200度高温高导热散热硅胶具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。散热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
达思迪DS-3415Q耐200度高温高导热散热硅胶用途:
1、作为传递热量的媒介;
2、用于散热片同CPU之间导热、散热.绝缘、如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等;
3、 用于各种大功率需要散热.传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间.
达思牌DS-3415Q耐高温高导热散热硅胶其优点如下:
1.具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
2.可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面3.更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
达思迪DS-3415Q耐200度高温高导热散热硅胶技术指标:
技术指标:
注:以上产品固化后数据均为温度25oC,相对湿度50±5%条件下,固化7天后测试所得。
达思迪DS-3415Q耐200度高温高导热散热硅胶使用方法:
1、 使用时直接将本品挤出,涂覆于被粘物表面,用完后立即盖好盖,以备下次再用.
2、 本品表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关:湿度越大,硫化速度越快;反之越慢。


