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达思迪DS-1114常温导电胶水 电子IC元件粘接和封装可丝网印刷有小样装
达思迪DS-1114常温导电胶水主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
达思迪DS-1114常温导电胶水具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好,性能稳定性好,耐高温等特点。典型应用有:触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、射频识别、薄膜开关、软性电路板、医疗产品、传感器、印刷触点、射频干扰屏蔽、仪器仪表、电镀、多层线路板灌孔、EL冷光片、太阳能电池、光伏电池等。银浆产品具有多品种全系列产品,详细资料可参考TDS。我司最新研制一款耐高温可达320°C,且固化温度只需200°C以下的高温银浆,可为行业标杆。
达思迪DS-1114常温导电胶水使用参数说明
化学成份 银粉,改性环氧树脂
颜色 银灰色
比重 3.1
黏度 17000~23000cp.s (25℃/10rpm)
分解温度 180℃
玻璃化温度 125℃
剪切强度 >5Mpa
冲击强度 >10Kg/5000pa
工作温度 -55℃~150℃
体积比电阻 0.0002Ω/CM
热传导系数 3.5w/m?K
固化条件 150℃ 60~90分钟
贮存期 3个月(0℃下) 6个月(-15℃下) 12个月(-30℃下)
使用期 25℃下30天


达思迪DS-1114常温导电胶水使用注意事项
储存导电银胶时要密封好,瓶盖不要漏气,在常温阴凉干燥条件放置。
涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚,否则附着力降低,干燥时间要延长。
如需稀释导电银胶,要本公司专用稀释剂稀释。



