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产品名称:KINGBO BGA助焊膏 RMA-218
产品类别:芯片级维修工具--焊接─BGA拆焊工具--BGA锡球 钢网 助焊高及耗材
产品描述:适合电脑南北桥、显卡、手机芯片、电玩芯片焊接及植球。
KINGBO金宝已经得到业界公认,质量超好价格又便宜。残留物少,润锡性好,焊点亮,烟雾少、无刺激气味、不跑球。
包装方式:100克/瓶












